文/小伊评科技

如果华为目前没有受到制裁的影响，麒麟9010将会是一款升级幅度巨大的产品。

看到有人说——“麒麟9000性能设计太过激进，是为了应对制裁的产物，麒麟9010提升不大”，这句话有一定道理，但是也诸多漏洞，因为一款芯片从立项到最终流片需要花费很长的时间，2020年发布的麒麟9000，其实在2018年前后甚至更早就已经完成立项，一款芯片在着手开发之前就会有芯片方面的架构专家规划出芯片最终的样子。

就很类似于软件开发之前会有架构师对整体架构进行规划是一样的，中间能做得无非就是添砖加瓦，但是骨架实际上已经是定了的。（包括ARM的Cortex和Mali核心架构其实际上的诞生时间都要比发布时间要早，否则芯片厂商哪有时间做开发）。

所以，我更倾向于认为，麒麟9000原本就应该是这个实力，而且因为制裁，麒麟9000甚至于还没发挥出全部的实力，因为麒麟9000的CPU内核架构用的还是陈旧的Cortex A77内核架构，如果能够用上Cortex A78，麒麟9000的性能还能提升一大截，完爆骁龙888易如反掌。

看到这，有些小伙伴可能会有些不解了，华为海思在芯片IC设计方面的技术真的已经超过高通了么？这倒不是，麒麟9000之所以能够比骁龙888更好，不是技术问题而是一个商业问题。

因为大家要明白一个道理，麒麟9000是华为体系内的产品，就像苹果的A系列处理器一样，它不需要过分地考虑芯片本身所能创造的利润空间，所以在整体堆料方面会更加的无所顾忌，研发成本最终可以用手机产品的销量来做平坦，正所谓羊毛出在狗身上猪来买单，就是这个道理。

但是高通不一样，高通需要通过卖芯片来挣钱，所以每款芯片卖给手机厂商的价格里面至少要预留出来30%的利润空间（根据高通财报公布的利润率来确定），所以为了达到近乎差不多的预算，高通需要在研发方面挤出更多的水分，骁龙888不就是一个很好的例子么？为了节省成本，高通没有选择更成熟，良品率更高的台积电5nm LPP工艺，转而采用了三星赶出来的5nm工艺，目的就是为了省钱。

所以，只要两者在研发实力方面比较接近之后，华为海思麒麟同价位芯片的性能超越高通是理所应当的，2019年发布的麒麟810就是一个证据。

好了，说完了这么一大堆之后，我们就来正式地预测一下——“如果麒麟9010在不受到制裁的情况下顺利发布，会达成一个什么样的成就。”

工艺：台积电N4P工艺（5nm改良版），晶体管数量有望达到180亿

根据台积电最新公布的资料来看，2022年可以大规模量产的工艺为N4P工艺，也就是传统意义上的4nm工艺。不过，相较于5nm工艺，4nm工艺的提升幅度不会很大，更多的是类似于6nm和7nm的关系，根据台积电公布的数据晶体管密度预计只会提升11%左右。（N5相比于N7提升幅度在88%，N7P相比于N7提升幅度在20%）

这个提升幅度比较类似于麒麟980-麒麟990的升级幅度，也就是从7nm升级为7nm EUV。当时台积电宣称的7nm EUV的晶体管密度相比于7nm提升了20%，而最终麒麟990 5G晶体管数量达到了103亿颗，相比于麒麟980的69亿颗，提升了49.2%，提升幅度巨大远远超过了台积电所标称的晶体管密度提升的幅度。

不过我们也需要注意的是，麒麟990 5G的晶体管数量之所以能够获得爆炸式的提升，主要是通过增加板载面积的方式来提升的。

因为根据资料显示，麒麟980的板载面积只有74平方毫米，而麒麟990 5G则达到了113.31平方毫米，这么换算下来，麒麟990的晶体管密度相比于麒麟980只提升了10%左右，尚且没有达到台积电所标称的提升幅度。

而麒麟9000的晶体管数量为153亿颗，相比于麒麟990 5G的103亿提升幅度在48%，核心面积为106平方毫米左右，相比于麒麟990的113平方毫米缩小了2%，换算下来，采用5nm工艺的麒麟9000的实际密度提升幅度在50%左右。

而根据台积电所发布的数据，5nm相比于相比于7nmEUV的提升幅度在60%左右，和麒麟9000相比于麒麟990的升级幅度基本吻合。

那么推算下来，采用N4P工艺的麒麟9010的晶体管数量应该可持平和超越台积电官宣的水准，相比于麒麟9000可以提升15%-20%左右（不排除增加板载面积的方式）问题不大，也就是可以达到168-180亿晶体管的规模，依旧大幅超越苹果A15的150亿颗晶体管。

CPU：架构隔代升级，性能有望迎来巨大提升。

在麒麟9000处理器上有一个最主要的硬伤那就是CPU，因为由于制裁的缘故，麒麟9000没有用上ARM最新的Cortex A78核心架构，用的依旧是Cortex A77架构，相比于麒麟990 5G，其CPU性能的提升幅度相对比较有限，如下图所示，单核提升30%，多核提升17%，综合提升幅度在20%左右，而且主要是靠着一颗主频拉到3.1Ghz的超大核撑着，所以也就造成了功耗更高。

麒麟9000 CPU跑分：

麒麟990 5G CPU跑分：4401

这个提升幅度基本上和ARM公布的Cortex A77相比于A76的提升是吻合的，根据ARM官方的数据，在能耗不变的情况下，A77相比于A76的升级幅度在20%左右。

而麒麟9010如果不考虑到制裁问题的话，用上ARM最新发布的Cortex A710系列核心架构是没有任何问题的，相比于麒麟9000是隔代的升级，个人猜测，麒麟9010依旧会采用1+3+4的三丛集设计，超大核为Cortex X2，大核为三颗Cortex A710，小核心也会升级为最新的Cortex A510（A510提升巨大）。

根据ARM官方的数据来看，在同频率的基础上，Cortex A710相比于A77提升幅度在10%左右，但是功耗降低了50%（710提相比A78提升幅度不大），而Cortex X2相比于Cortex A77的性能提升幅度在45%左右，功耗接近；A51相比于此前的A55提升幅度达到了35%。

那么换算下来，麒麟9010在CPU方面的性能方面相比于麒麟9000的提升至少可以达到30%以上，甚至更高，而且能耗大幅下降。

个人预测麒麟9010 CPU部分 Geekbench跑分：

单核：1450

多核：4500

作为对比：

A15芯片的单核跑分为1724，多核为4580

骁龙888芯片单核跑分为1134 ，多核为3769

GPU：性能升级不大，功耗有一定降低

麒麟9000处理器已经堆满了24核Mali-G78 GPU，基本上已经达到了Mail G78这一代的巅峰水准，就算是用上Arm最新的G710系列核心，性能提升幅度最多也就只能提升10%左右，在机器学习，纹理性能方面提升明显，不过对于用户体验的提升较为不明显。

个人预测，麒麟9010在GPU方面的提升幅度最多可以达到20%左右，能耗会有一定的降低。

功耗：有望小幅度降低

关于麒麟9010系列的功耗，个人认为得益于架构的提升，其峰值功耗会有一定程度的降低，但是幅度不会特别大，预计降低20%左右，也就是达到8W左右的满载功耗，和天玑1100系列处理器类似，能效比表现出色。

其他方面提升未知：

至于ISP，基带，DSP，NPU等方面的提升则比较难以预测，预计也会有较大程度的提升，尤其是在ISP图像处理芯片方面。

总结：

麒麟9010如果再不受制裁的情况下，有望成为一代神U，提能降耗。

end 希望可以帮到你