它的厚度是用毫米来表示的。一般在0.1-0.01之间，越薄越宽的就越不好生产出来。压延的意思就是压缩延长的铜箔。把这两个字分开来就明白了。铜块受到压延机的压力就会向前后的方向延伸出去。和擀面是一个原理。相比电解铜箔来说压延铜箔的加工难度要高些。 铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如：宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等；Copper foil(铜箔)：一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的 导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。Copper mirror test(铜镜测试)：一种助焊剂腐蚀性测试，在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。

其他拓展知识

轧制铜箔的特点

轧制铜箔材尺寸范围为0.05--0.010mm（厚度）×40--600mm（宽度），成卷供货，长度一般不应小于5000mm。其状态有软态和硬态，一般多为硬态。其特点为组织致密、性能均匀，表面光洁度高，公差好，但最小厚度和宽度受到限制。

3、轧制铜箔的用途

轧制铜箔按化学成分可分为电子管用无氧铜箔、无氧铜箔和紫铜箔，添加有微量元素的耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔。纯铜箔主要用于柔性印刷电路板、纸板电路印刷板、电磁屏蔽带、复合扁电缆、绕组和锂电池的层电极等。耐腐蚀合金铜箔和耐热性合金铜箔多用于散热器、垫片、刹车片等。随着电子电器元器件的小型化，铜及铜合金箔的用途将越来越广泛。